Chicago, IL-Ngày 3-6 tháng 11 năm 2024
BJT Pack inc. tự hào là một phần của Pack EXPO International 2024, giới thiệu các giải pháp đóng gói bền vững từ ngày 3 đến ngày 6 tháng 11 tại Mccormick Place, Chicago.
Tại gian hàng N-4974, gói BJT sẽ giới thiệu các hệ thống đệm không khí và giấy lấp đầy sáng tạo được thiết kế cho cả hiệu quả cao và tác động môi trường thấp. Các điểm nổi bật chính của sản phẩm bao gồm các tùy chọn tự động cho quy trình đóng gói tiết kiệm thời gian và hệ thống thân thiện với người dùng để giảm thiểu lãng phí.
Với tính bền vững đi đầu, gói BJT đang thể hiện những tiến bộ trong cả công nghệ đệm không khí và giấy để đáp ứng nhu cầu đa dạng của ngành bao bì. Nhóm gói BJT cho biết, mục tiêu của chúng tôi là giúp các công ty đạt được bao bì bảo vệ thân thiện với môi trường mà không ảnh hưởng đến hiệu suất.
Từ các thiết kế tốc độ cao, không bị kẹt đến các tùy chọn sẵn sàng tự động hóa, các giải pháp của BJT được chế tạo cho các doanh nghiệp hiện đại nhằm hợp lý hóa quy trình đóng gói đồng thời giảm chất thải. Triển lãm này là cơ hội để chứng kiến tương lai của bao bì-Kết hợp tính bền vững với hiệu suất cao nhất.
中文